RAM DDR4 কম্পিউটার রাম মেমরি 16GB 3200 MHz UDIMM 3 বছরের ওয়ারেন্টি

RAM DDR4 16GB 3200 MHz UDIMM

সাধারণ বিবরণ:
SOVERECA DDR3 SO-DIMM DDR3 DRAM FBGA উপাদানের উপর ভিত্তি করে তৈরি।
SPD 1.35v কম শক্তিতে 11-11-11-28 এর 1600Mbps সময়ের জন্য JEDEC মান অনুসরণ করে প্রোগ্রাম করা হয়েছে।এই পণ্য ডিজাইন স্পেসিফিকেশন রেফারেন্স JEDEC মান (নং 21C) কাঁচা কার্ড F3.এই 204-পিন DIMM সোনার যোগাযোগের আঙ্গুল ব্যবহার করে এবং 1.35v পাওয়ার সাপ্লাই প্রয়োজন।

টাইপ	ক্ষমতা	স্পেসিফিকেশন	ছবি
DDR3 SODIMM	4 জিবি 1333 মেগাহার্টজ 1600 MHz	ফাংশন নন-ইসিসি আনবাফার মেমরি পিন নাম্বার 204 পিন ভোল্টেজ, বৈদ্যুতিক একক বিশেষ 1.35V কাজের তাপমাত্রা 0~85℃ বোর্ডের আকার 67.6 x 30 মিমি ± 0.15 মিমি পুরুত্ব 1.0 ± 0.08 মিমি (8-স্তর) CL মান 11 গুণমান ওয়্যারেন্টি 3 বছর
DDR3 SODIMM	8GB 1333 মেগাহার্টজ 1600 MHz	ফাংশন নন-ইসিসি আনবাফার মেমরি পিন নাম্বার 204 পিন ভোল্টেজ, বৈদ্যুতিক একক বিশেষ 1.35V কাজের তাপমাত্রা 0~85℃ বোর্ডের আকার 67.6 x 30 মিমি ± 0.15 মিমি পুরুত্ব 1.0 ± 0.08 মিমি (8-স্তর) CL মান 11 গুণমান ওয়্যারেন্টি 3 বছর
DDR3 UDIMM	4 জিবি 1333 মেগাহার্টজ 1600 MHz	ফাংশন নন-ইসিসি আনবাফার মেমরি পিন নাম্বার 240 পিন ভোল্টেজ, বৈদ্যুতিক একক বিশেষ 1.5 ভি কাজের তাপমাত্রা 0~85℃ বোর্ডের আকার 133.35 x 18.75 মিমি ± 0.1 মিমি পুরুত্ব 1.27 ± 0.1 মিমি (8-স্তর) CL মান 11 গুণমান ওয়্যারেন্টি 3 বছর
DDR3 UDIMM	8GB 1333 মেগাহার্টজ 1600 MHz	ফাংশন নন-ইসিসি আনবাফার মেমরি পিন নাম্বার 240 পিন ভোল্টেজ, বৈদ্যুতিক একক বিশেষ 1.5 ভি কাজের তাপমাত্রা 0~85℃ বোর্ডের আকার 133.35 x 18.75 মিমি ± 0.1 মিমি পুরুত্ব 1.27 ± 0.1 মিমি (8-স্তর) CL মান 11 গুণমান ওয়্যারেন্টি 3 বছর
DDR4 SODIMM	4 জিবি 2666 মেগাহার্টজ	ফাংশন নন-ইসিসি আনবাফার মেমরি পিন নাম্বার 260 পিন ভোল্টেজ, বৈদ্যুতিক একক বিশেষ 1.2V কাজের তাপমাত্রা 0~85℃ বোর্ডের আকার 69.6 x 30 মিমি ± 0.15 মিমি পুরুত্ব 1.2 ± 0.1 মিমি (8-স্তর) CL-tCD-tRP     19-19-19     গুণমান ওয়্যারেন্টি 3 বছর
DDR4 SODIMM	8GB 2666 মেগাহার্টজ 3200 MHz	ফাংশন নন-ইসিসি আনবাফার মেমরি পিন নাম্বার 260 পিন ভোল্টেজ, বৈদ্যুতিক একক বিশেষ 1.2V কাজের তাপমাত্রা 0~85℃ বোর্ডের আকার 69.6 x 30 মিমি ± 0.15 মিমি পুরুত্ব 1.2 ± 0.1 মিমি (8-স্তর) CL-tCD-tRP   19-19-19   22-22-22   গুণমান ওয়্যারেন্টি 3 বছর
DDR4 SODIMM	16 জিবি 3200 MHz	ফাংশন নন-ইসিসি আনবাফার মেমরি পিন নাম্বার 260 পিন ভোল্টেজ, বৈদ্যুতিক একক বিশেষ 1.2V কাজের তাপমাত্রা 0~85℃ বোর্ডের আকার 69.6 x 30 মিমি ± 0.15 মিমি পুরুত্ব 1.2 ± 0.1 মিমি (8-স্তর) CL-tCD-tRP     22-22-22     গুণমান ওয়্যারেন্টি 3 বছর
DDR4 UDIMM	4 জিবি 2666 মেগাহার্টজ	ফাংশন নন-ইসিসি আনবাফার মেমরি পিন নাম্বার 288 পিন ভোল্টেজ, বৈদ্যুতিক একক বিশেষ 1.2 ভি কাজের তাপমাত্রা 0~85℃ বোর্ডের আকার 133.35 x 30.75 মিমি ± 0.15 মিমি পুরুত্ব 1.4± 0.1 মিমি (8-স্তর) CL-tRCD-tRP     19-19-19     গুণমান ওয়্যারেন্টি 3 বছর
DDR4 UDIMM	8GB 2666 মেগাহার্টজ 3200 MHz	ফাংশন নন-ইসিসি আনবাফার মেমরি পিন নাম্বার 288 পিন ভোল্টেজ, বৈদ্যুতিক একক বিশেষ 1.2 ভি কাজের তাপমাত্রা 0~85℃ বোর্ডের আকার 133.35 x 30.75 মিমি ± 0.15 মিমি পুরুত্ব 1.4± 0.1 মিমি (8-স্তর) CL-tRCD-tRP   19-19-19   22-22-22   গুণমান ওয়্যারেন্টি 3 বছর
DDR4 UDIMM	16 জিবি 2666 মেগাহার্টজ 3200 MHz	ফাংশন নন-ইসিসি আনবাফার মেমরি পিন নাম্বার 288 পিন ভোল্টেজ, বৈদ্যুতিক একক বিশেষ 1.2 ভি কাজের তাপমাত্রা 0~85℃ বোর্ডের আকার 133.35 x 30.75 মিমি ± 0.15 মিমি পুরুত্ব 1.4± 0.1 মিমি (8-স্তর) CL-tRCD-tRP    19-19-19   22-22-22   গুণমান ওয়্যারেন্টি 3 বছর
DDR4 UDIMM	32 জিবি
ডিডিআর 5