RAM DDR3 8GB 1600MHz UDIMM

সাধারণ বিবরণ:
SOVERECA DDR3 VLP UDIMM DDR3 FBGA উপাদানের উপর ভিত্তি করে তৈরি।
SPD 1.5V শক্তিতে 11-11-11-28 এর 1600Mbps সময়ের জন্য JEDEC মান অনুসরণ করে প্রোগ্রাম করা হয়েছে।
এই DDR3 SDRAM আনবাফারড ডিআইএমএমগুলি মাইক্রো সার্ভার এবং ব্যক্তিগত কম্পিউটারের মতো সিস্টেমে ইনস্টল করার সময় প্রধান মেমরি হিসাবে ব্যবহারের জন্য উদ্দিষ্ট।এই 240-পিন DIMM সোনার কন্টাক্ট আঙ্গুল ব্যবহার করে এবং +1.5V পাওয়ার সাপ্লাই রেফারেন্স JEDEC স্ট্যান্ড ডিজাইনের প্রয়োজন।

টাইপ	ক্ষমতা	স্পেসিফিকেশন	ছবি
DDR3 SODIMM	4 জিবি 1333 মেগাহার্টজ 1600 MHz	ফাংশন নন-ইসিসি আনবাফার মেমরি পিন নাম্বার 204 পিন ভোল্টেজ, বৈদ্যুতিক একক বিশেষ 1.35V কাজের তাপমাত্রা 0~85℃ বোর্ডের আকার 67.6 x 30 মিমি ± 0.15 মিমি পুরুত্ব 1.0 ± 0.08 মিমি (8-স্তর) CL মান 11 গুণমান ওয়্যারেন্টি 3 বছর
DDR3 SODIMM	8GB 1333 মেগাহার্টজ 1600 MHz	ফাংশন নন-ইসিসি আনবাফার মেমরি পিন নাম্বার 204 পিন ভোল্টেজ, বৈদ্যুতিক একক বিশেষ 1.35V কাজের তাপমাত্রা 0~85℃ বোর্ডের আকার 67.6 x 30 মিমি ± 0.15 মিমি পুরুত্ব 1.0 ± 0.08 মিমি (8-স্তর) CL মান 11 গুণমান ওয়্যারেন্টি 3 বছর
DDR3 UDIMM	4 জিবি 1333 মেগাহার্টজ 1600 MHz	ফাংশন নন-ইসিসি আনবাফার মেমরি পিন নাম্বার 240 পিন ভোল্টেজ, বৈদ্যুতিক একক বিশেষ 1.5 ভি কাজের তাপমাত্রা 0~85℃ বোর্ডের আকার 133.35 x 18.75 মিমি ± 0.1 মিমি পুরুত্ব 1.27 ± 0.1 মিমি (8-স্তর) CL মান 11 গুণমান ওয়্যারেন্টি 3 বছর
DDR3 UDIMM	8GB 1333 মেগাহার্টজ 1600 MHz	ফাংশন নন-ইসিসি আনবাফার মেমরি পিন নাম্বার 240 পিন ভোল্টেজ, বৈদ্যুতিক একক বিশেষ 1.5 ভি কাজের তাপমাত্রা 0~85℃ বোর্ডের আকার 133.35 x 18.75 মিমি ± 0.1 মিমি পুরুত্ব 1.27 ± 0.1 মিমি (8-স্তর) CL মান 11 গুণমান ওয়্যারেন্টি 3 বছর
DDR4 SODIMM	4 জিবি 2666 মেগাহার্টজ	ফাংশন নন-ইসিসি আনবাফার মেমরি পিন নাম্বার 260 পিন ভোল্টেজ, বৈদ্যুতিক একক বিশেষ 1.2V কাজের তাপমাত্রা 0~85℃ বোর্ডের আকার 69.6 x 30 মিমি ± 0.15 মিমি পুরুত্ব 1.2 ± 0.1 মিমি (8-স্তর) CL-tCD-tRP     19-19-19     গুণমান ওয়্যারেন্টি 3 বছর
DDR4 SODIMM	8GB 2666 মেগাহার্টজ 3200 MHz	ফাংশন নন-ইসিসি আনবাফার মেমরি পিন নাম্বার 260 পিন ভোল্টেজ, বৈদ্যুতিক একক বিশেষ 1.2V কাজের তাপমাত্রা 0~85℃ বোর্ডের আকার 69.6 x 30 মিমি ± 0.15 মিমি পুরুত্ব 1.2 ± 0.1 মিমি (8-স্তর) CL-tCD-tRP   19-19-19   22-22-22   গুণমান ওয়্যারেন্টি 3 বছর
DDR4 SODIMM	16 জিবি 3200 MHz	ফাংশন নন-ইসিসি আনবাফার মেমরি পিন নাম্বার 260 পিন ভোল্টেজ, বৈদ্যুতিক একক বিশেষ 1.2V কাজের তাপমাত্রা 0~85℃ বোর্ডের আকার 69.6 x 30 মিমি ± 0.15 মিমি পুরুত্ব 1.2 ± 0.1 মিমি (8-স্তর) CL-tCD-tRP     22-22-22     গুণমান ওয়্যারেন্টি 3 বছর
DDR4 UDIMM	4 জিবি 2666 মেগাহার্টজ	ফাংশন নন-ইসিসি আনবাফার মেমরি পিন নাম্বার 288 পিন ভোল্টেজ, বৈদ্যুতিক একক বিশেষ 1.2 ভি কাজের তাপমাত্রা 0~85℃ বোর্ডের আকার 133.35 x 30.75 মিমি ± 0.15 মিমি পুরুত্ব 1.4± 0.1 মিমি (8-স্তর) CL-tRCD-tRP     19-19-19     গুণমান ওয়্যারেন্টি 3 বছর
DDR4 UDIMM	8GB 2666 মেগাহার্টজ 3200 MHz	ফাংশন নন-ইসিসি আনবাফার মেমরি পিন নাম্বার 288 পিন ভোল্টেজ, বৈদ্যুতিক একক বিশেষ 1.2 ভি কাজের তাপমাত্রা 0~85℃ বোর্ডের আকার 133.35 x 30.75 মিমি ± 0.15 মিমি পুরুত্ব 1.4± 0.1 মিমি (8-স্তর) CL-tRCD-tRP   19-19-19   22-22-22   গুণমান ওয়্যারেন্টি 3 বছর
DDR4 UDIMM	16 জিবি 2666 মেগাহার্টজ 3200 MHz	ফাংশন নন-ইসিসি আনবাফার মেমরি পিন নাম্বার 288 পিন ভোল্টেজ, বৈদ্যুতিক একক বিশেষ 1.2 ভি কাজের তাপমাত্রা 0~85℃ বোর্ডের আকার 133.35 x 30.75 মিমি ± 0.15 মিমি পুরুত্ব 1.4± 0.1 মিমি (8-স্তর) CL-tRCD-tRP    19-19-19   22-22-22   গুণমান ওয়্যারেন্টি 3 বছর
DDR4 UDIMM	32 জিবি
ডিডিআর 5